一、新一代信息技術用不銹鋼的現狀

3、功能不銹鋼

不銹鋼不僅是高強、高韌、不銹、耐蝕、耐磨的結構材料，而且是經濟的功能材料。

功能不銹鋼指具有磁、電、聲、熱、核等物理功能、特殊化學和力學功能及生物醫學等功能不銹鋼的總稱。

目前金屬功能材料多以有色金屬合金為主，但僅占鋼鐵材料產量約5%的164種有色金屬既是結構材料也是功能材料，大部分還是較為稀缺貴重的戰略資源，比鋼鐵材料包括不銹鋼價格上要高出好多倍。

盡管當前有色金屬基礎功能材料，要比同類型功能不銹鋼性能優越，這可能是材料本身的屬性如此，也有可能是功能不銹鋼的研究還不到位，即使通過深入研究，性能仍有遜色，但是對金屬功能材料要求量大面廣而對功能性要求不很嚴格的場合，功能合金鋼，特別是功能不銹鋼是合理的選擇。

4、注射成型不銹鋼零部件

注射成型技術適用于制造形狀復雜、精度要求高且需要大批量生產、節能降耗省材、成本低的零部件。

5、大規模集成電路用鐵素體不銹鋼

大規模集成電路通常選用Fe-Ni-Co可伐合金、Fe-Ni42合金及銅合金。

可伐合金中Co含量高達18%，成本太高，有逐漸被Fe-Ni42合金代替的趨勢，但它的熱導率與電導率較差，在集成電路高密度化導致發熱量大增的工況下，競爭不過銅合金。

銅合金大量用在金屬氧化物半導體集成電路上，因它熱導、電導性能好，成本又低，強度高，成為大規模集成電路的主角，成為不可或缺的材料。

盡管如此，綜合性能可能更好的新材料——鐵素體不銹鋼成為研究的對象之一。鐵素體不銹鋼的強度、電導性和Fe-Ni42合金相當，伸長率相當于其50%，熱膨脹系高達100%。

在上世紀90年代初，鐵素體不銹鋼的用量約為集成電路引線架材料的25%（600t左右），且有逐步擴大愿景。